(23) 시장인기종목_240611_케이씨텍_업데이트

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(23) 시장인기종목_240611_케이씨텍_업데이트

 

시장 인기 종목 발굴 방법

1. 최근 60개봉이내에서 거래대금 500억 이상 터진 종목
2. 최근 60개봉이내에서 240일 신고가 종목
3. 주가 이동평균선 배열 : 50일선>150일선>200일선
4. 주가 이동평균선 : 200일선이 최소한 30회이상 상승추세 유지
5. 시가총액 : 20조원 이하

(23) 케이씨텍

일봉

주봉 : 피보나치 0.618에서 지지받고 반등함

월봉 : 역사적 신고가이후 눌림 (최상단물량 많지 않음)

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[서울=뉴스핌] 로보뉴스 = 미래에셋증권에서 05/31일 케이씨텍(281820)에 대해 '기술 방향성, 업종 모멘텀 부합'이라며 투자의견 'BUY'의 신규리포트를 발행하였고, 목표가 47,300원을 내놓았다. 전일 종가 기준으로 볼 때, 이 종목의 주가는 목표가 대비 24.5%의 추가 상승여력이 있다는 해석이 가능하다.

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◆ 케이씨텍 리포트 주요내용

미래에셋증권에서 케이씨텍(281820)에 대해 '최근 동사의 사업영역인 CMP 장비에 대한 관심이 뜨거움. HBM을 쌓기위해 Die 후면을 갈아내는 Back Grinding도 광의의 CMP에 해당. 차세대 본딩 방식으로 주목받는 하이브리드 본딩에서는 더욱 높은 수준의 평탄도를 요구. 또한, 차세대 아키텍처로 주목받는 BSPDN(Back Side Power Delivery Network)의배선층 형성시에도 다마신 공정이 다수 포함되기에 CMP에 대한 의존도가 커질 것이 자명. 비록 동사 장비의 적용 영역은 옥사이드 위주로 버핑(Buffing)하는 장비로 간접적 수혜에 그치긴 하나, CMP 계열 장비의 전반적 수요 증가는 밸류에이션 상승으로 반영되리라 판단'라고 분석했다.

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또한 미래에셋증권에서 '2Q24 실적은 매출액 930억원(QoQ Flat), 영업이익 130억원(QoQ +26.3%)으로 전망. HBM Capa 할당에 하반기부터 메모리 생산능력 보완 차원의 신규 설비 투자가 예상되며 이에 동사 장비 수혜가 기대. 중장기 관점에서는 차세대 세정장비인 초임계세정기의 양산 적용 효과도 기대해 볼 만. 삼성전자는 세메스를 통해 관련 장비를 보유했으나, 이외 업체들은 TEL 이외의 대안이 필요한 상황'라고 밝혔다.

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[서울=뉴스핌] 로보뉴스 = DB금융투자에서 05/23일 케이씨텍(281820)에 대해 '24년 반도체 장비 위주 실적 개선 전망'이라며 투자의견 'BUY'의신규 리포트를 발행하였고, 목표가 46,000원을 내놓았다. 전일 종가 기준으로 볼 때, 이 종목의 주가는 목표가 대비 21.7%의 추가 상승여력이 있다는 해석이 가능하다.

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◆ 케이씨텍 리포트 주요내용

DB금융투자에서 케이씨텍(281820)에 대해 '1Q24 매출과 영업이익은 각각 916억원(+28% QoQ, +47% YoY), 100억원(-8% QoQ, +3030% YoY)으로 시장 예상치를 상회. 2Q24에도 반도체 및 디스플레이 장비 위주실적 증가가 예상되며 매출과 영업이익은 각각 919억원(+0% QoQ, +34% YoY), 103억원(+3% QoQ, +23% YoY)으로 전망. 2024년 반도체 고객사의선단 공정 위주 투자 확대로 매출과 영업이익은 각각 3,794억원(+32% YoY), 463억원(+42% YoY)이 예상.'라고 분석했다.

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또한 DB금융투자에서 '목표주가는 1) 실적 추정치 변경, 2) 밸류에이션 구간 변경(2024년 → 2025년)을 반영해 46,000원으로 상향 조정. 주요 고객사의 파운드리 증설 지연으로 파운드리향 CMP 장비 공급이 본격화되지 못하고 있는 점은 아쉬움. 그러나 반도체 미세화로 CMP 공정의 중요도는 증대하고 있으며 step 수 증가에 따른 케이씨텍의 반도체 장비, 소재의 수혜 역시 기대. 투자의견 Buy 유지.'라고 밝혔다.

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'삼성 8.6세대 OLED 수주 효과'…캐논토키, 올해 100% 성장 전망

입력2024.05.28. 오후 2:31 기사원문

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일본 장비업체인 캐논토키가 삼성디스플레이 8.6세대 정보기술(IT)용 유기발광다이오드(OLED) 투자에 힘입어 올해 10억달러(약 1조3600억원) 이상 매출을 거둘 것이라는 분석이 나왔다.

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시장조사업체 DSCC는 올해 디스플레이 업계 투자를 전망하면서 캐논토키가 지난해보다 100% 성장하며 장비 업체 중 가장 큰 수혜를 거둘 것으로 전망했다.

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캐논토키는 OLED 증착기를 만드는 업체다. 증착은 유기물을 화소(픽셀)로 만드는 공정으로, 증착기는 OLED 제조에 꼭 필요한 핵심 설비다.

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캐논토키는 삼성디스플레이가 충남 아산에 구축하고 있는 8.6세대 IT OLED 생산라인(A6)에 증착기를 공급한다.

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8.6세대(2290㎜ⅹ2620㎜)는 유리원장 크기를 부르는 단위로, 이 크기 OLED는 전 세계 디스플레이 업계에서 처음 시도되는 기술이다.

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캐논토키는 삼성디스플레이에 핵심 설비를 공급해 상당한 매출을 거두는 것으로 풀이된다. 업계에서는 캐논토키의 수주액을 1조원에 조금 못 미치는 9000억원대 수준으로 추정하고 있다.

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캐논토키는 수주한 하프컷 증착장비 2개 중 첫 증착기를 지난 3월 공급했다. 증착기 외에도 관련 설비와 구축 비용까지 포함하면 캐논토키가 가져가는 금액은 총 1조원이 넘을 것으로 예상된다. 삼성디스플레이는 8.6세대에 약 4조원을 투자하기로 했다.

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OLED 증착기는 그동안 캐논토키가 독점해온 시장이다. 삼성디스플레이가 8.6세대 투자를 하면서 캐논토키를 낙점한 것도 기존에 6세대 장비에서 기술이 검증됐다고 봤기 때문이다. 하지만 독점 공급 구조에 따른 가격과 납기 등에 대한 문제가 제기되기도 했다.

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최근 국내 선익시스템이 중국 BOE가 쓰촨성 청두첨단기술지구에 구축하는 8.6세대 OLED 생산기지(B16)에 증착기 공급을 낙찰 받아 경쟁구도로 바뀌기 시작했다.

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한편, 삼성디스플레이 8.6세대 생산라인에 장비를 수주한 국내 업체들도 올해 매출을 거두고 수혜를 받을 예정이다. 필옵틱스, 원익IPS, 에프엔에스테크, 케이씨텍, HB테크놀러지, 이엘피, 아이씨디, 힘스 등이 대상이다. 일반적으로 장비 반입이 이뤄지면 비용을 지급한다. 삼성디스플레이는 1차 투자에 대한 장비 반입을 연내 마무리할 예정이다.

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한 디스플레이 장비업계 관계자는 “삼성디스플레이는 연내 1차 투자에 대한 장비 반입을 마무리하고 내년부터 시험가동에 돌입할 것”이라며 “가까운 시일에 2차 투자도 진행할 것으로 예상된다”고 말했다.

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김영호 lloydmind@etnews.com

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케이씨텍, CMP 공정 횟수 증가 따른 수혜 기대-DS

입력2024.05.24. 오전 8:12 기사원문

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투자의견 ‘매수’, 목표가 4만5000원 제시

[이데일리 박순엽 기자] DS투자증권은 24일 케이씨텍(281820)에 반도체 미세화로 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정 횟수가 증가하는 데 따른 수혜가 기대된다고 전망했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표가는 4만5000원으로 제시했다. 전 거래일 종가는 3만8150원이다.

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(표=DS투자증권)

 

이수림 DS투자증권 연구원은 “반도체 회로 선폭이 더 좁아지면서 포토공정 진행 시 웨이퍼 내 균일도가 더욱 중요해지는데, 이에 따라 웨이퍼 표면의 단차를 제거하는 CMP 공정의 중요성 역시 두드러지고 있다”며 “케이씨텍은 산화막을 연마하는 Ceria 슬러리에 강점이 있으며 국내에선 유일하게 메모리 업체 향으로 CMP 장비를 공급 중이라는 점이 강점”이라고 말했다.

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이 연구원은 “반도체 미세화에 따라 CMP 공정 횟수가 증가하는데 로직 반도체를 예로 들면 20nm 기준 7회에서 5nm에서는 19회까지 증가한다”며 “HBM의 적층 단수 증가(8단→12단, 16단) 역시 CMP 공정 횟수 증가 요인”이라고 설명했다. 고성능 반도체 수요 증가에 따라 선단공정에서 요구되는 CMP 장비와 슬러리 수요도 증가하리란 게 이 연구원의 전망이다.

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케이씨텍은 올해 1분기 영업이익이 전 분기 대비 7% 줄어든 100억원, 같은 기간 매출액은 28% 증가한 916억원을 기록했다. 이는 시장 컨센서스를 웃도는 규모다. 고객사 투자 확대로 반도체 장비 매출이 이어졌고, SDC향 디스플레이 장비의 매출이 인식되면서다. 소재는 전분기와 유사한 수준을 기록했다.

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이 연구원은 “지난해부터 업황 부진에 따른 전방 반도체 고객사들의 Capex 감소 영향이 동사 매출에도 이어지고 있다”면서도 “2025년 메모리 고객사 Capex 재개 시 반도체 장비 발주 증가와 가동률 상승으로 인한 슬러리 매출 회복을 기대한다”고 말했다. 그는 이어 “슬러리는 마진율이 높은 제품으로 매출 확대 시 수익성 개선에도 기여할 것”이라고 덧붙였다.

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박순엽(soon@edaily.co.kr)

기자 프로필

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[특징주] 케이씨텍, 삼성전자 후면전력공급 내년 첫 상용화… 국내 유일 CMP 보유 부각

입력2024.02.28. 오전 9:23 수정2024.02.28. 오전 9:24 기사원문

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삼성전자가 고난도 기술로 평가받는 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 내년부터 양산 예정인 2나노(10억분의 1m) 공정에 본격 도입한다는 소식에 케이씨텍 주가가 강세다. 케이씨텍은 BSPDN 구현을 위한 필수 공정으로 손꼽히는 화학적기계연마(CMP) 공정 장비를 국내에서 유일하게 보유하고 있다.

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28일 오전 9시18분 기준 케이씨텍 주가는 전일 대비 2250원(5.74%) 오른 4만1450원에 거래되고 있다.

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이날 관련업계에 따르면 삼성전자가 개발 중인 후면전력공급 기술이 초기 단계에서 목표치를 뛰어넘는 지표를 달성한 것으로 확인됐다. 삼성전자는 2개의 서로 다른 ARM 코어를 사용해 칩 면적을 각각 10%, 19% 줄이며 칩 성능과 주파수 효율 등을 한 자릿수 수준으로 향상하는 데 성공했다.

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BSPDN은 아직 상용화 사례가 전무한 새로운 반도체 공정으로 전력선을 웨이퍼 뒷면에 배치, 회로와 전력 공급 공간을 분리하면서 전력 효율을 최대치로 끌어올리는 한편 반도체 성능도 높일 수 있다. 전체 칩 면적을 줄이는 데에도 효과적이다. 특히 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 생산 과정에서 칩 사이즈 소형화에 기여할 것으로 보인다.

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삼성전자가 개발 초기부터 목표 지표를 뛰어넘는 결과를 달성하면서 당초 2027년쯤으로 예정된 상용화 시점도 앞당겨질 가능성이 높은 상황이다. 일각에선 삼성전자가 1.7나노 공정부터 후면전력공급 기술을 도입할 것으로 알려졌지만, 로드맵을 수정하고 이르면 2나노 공정 양산이 시작되는 내년부터 해당 기술을 도입할 것으로 관측된다.

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BSPDN 구현에는 CPM 공정 혁신 필수 선결 조건으로 꼽힌다. 이에 국내에서 유일하게 CMP 장비를 보유하고 주력 매출 품목으로 두고 있는 케이씨텍이 주목받고 있다.

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지난해 3분기 분기보고서 기준 케이씨텍이 CMP 장비를 통해 올린 매출은 1549억원 규모로 전체 72% 가량의 비중을 차지하고 있다. 이와 함께 자체적으로 CMP 장비 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스를 주고객으로 확보한 점이 부각돼 매수세가 몰리고 있는 것으로 풀이된다.

이지운 기자 (lee1019@mt.co.kr)

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폭증하는 HBM 생산량… 필수 공정 ‘CMP’ 소부장 기업 뜬다

입력2024.01.04. 오후 2:21 기사원문

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삼성전자·SK하이닉스·마이크론, HBM3E 생산량 확대

HBM 생산 필수 ‘CMP 공정’ 부각

CMP 공정 투입 소부장 기업 수혜 전망

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삼성전자의 HBM3E./삼성전자 제공

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올해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 기업의 고대역폭메모리(HBM) 생산량 증가가 예상되는 가운데, 필수 공정인 화학기계적연마(CMP)가 주목받고 있다. HBM 생산이 늘어나면 CMP 공정 횟수도 증가해 여기에 투입되는 소재, 부품, 장비 업체들의 공급 물량도 늘어나기 때문이다.

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4일 키움증권에 따르면 삼성전자의 월 HBM 캐파(생산능력)는 웨이퍼 환산 기준 지난해 2분기 2만5000장에서 올해 4분기 15만장~17만장 수준으로 증가할 것으로 예상됐다. 같은 기간 SK하이닉스의 캐파도 3만5000장에서 12만~14만장 규모로 늘 것으로 추정된다.

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CMP 공정은 웨이퍼 표면을 평탄화하는 작업이다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올려 생산되는데, CMP 공정을 통해 D램 표면을 평탄화해 칩의 두께를 최소화한다. HBM 생산에 핵심이 되는 실리콘관통전극(TSV) 공정을 진행하면서 표면에 넘치는 구리층을 평탄하게 만드는 데 쓰인다. HBM 생산량이 늘어날수록 CMP 공정 횟수도 증가할 수밖에 없는 구조다.

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CMP 공정의 중요성이 커지자 케이씨텍과 솔브레인, 에프엔에스테크 등 CMP 공정에 쓰이는 소재와 부품, 장비를 납품하는 기업들이 수혜를 입을 것으로 예상되고 있다.

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케이씨텍은 CMP 장비와 CMP 공정에 투입되는 소재인 CMP 슬러리(Slurry)를 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하는 것으로 알려졌다. 케이씨텍은 국내에서 유일하게 CMP 장비를 보유하고 있고 SK하이닉스와 CMP 슬러리를 공동으로 개발했다. CMP 슬러리는 CMP 공정에 활용되는 연마제다.

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김영건 미래에셋증권 연구원은 “HBM 스택(Stack) 수가 증가할수록 더 많은 CMP 공정이 필요해 케이씨텍이 보유하고 있는 장비와 소재에 대한 수요가 늘 것”이라며 “올해 매출액과 영업이익은 지난해와 비교할 때 14%, 50% 증가한 2400억원, 500억원을 기록할 것”이라고 설명했다.

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솔브레인은 업계 최초로 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM용 CMP 슬러리를 납품한 것으로 알려진 반도체 소재 업체다. 솔브레인에 따르면 지난해 1분기부터 3분기까지 반도체 소재 사업 부문의 매출액은 4877억원으로 전체 매출액의 75%를 차지한다. 솔브레인은 CMP 공정용 CMP 슬러리 뿐만 아니라 High-K와 지르코늄(Zr), 하프늄(Hf) 등 고부가 소재를 메모리 기업에 공급하고 있다.

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솔브레인도 HBM 생산량 증가에 CMP 슬러리 공급 물량이 늘 것으로 기대된다. 류형근 삼성증권 연구원은 “CMP 슬러리 중 일부 HBM향 제품군의 경우, 솔브레인이 독점 공급 중인 것으로 보인다”며 “CMP 시장 저변 확대로 솔브레인이 수혜를 입어 올해 영업이익은 지난해보다 24%가량 증가한 1650억원을 기록할 것”이라고 내다봤다.

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에프엔에스테크는 CMP용 패드를 국산화해 납품하고 있다. CMP 패드는 CMP 공정 시 슬러리를 웨이퍼에 공급하고 배선과 배선을 절연하기 위한 절연막을 연마하는 소모품이다. CMP 패드는 CMP 슬러리와 함께 평탄화 공정의 핵심 부품, 소재로 꼽힌다. 현재 CMP 패드 시장 규모는 1조원 수준으로 국내 시장은 2500억원으로 추산된다. 미국 화학소재 기업 듀폰이 글로벌 CMP 패드 시장 점유율의 80% 이상을 차지하고 있다. 박유악 키움증권 연구원은 “CMP 패드 수요가 급증해 지난해 약 80억원이었던 CMP 패드 매출액이 올해 200억원 수준으로 증가할 것”이라고 분석했다.

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전병수 기자 outstanding@chosunbiz.com

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이익률 회복중

영업현금흐름 계속 (+)

FCF 계속 (+)

밸류에이션 매력적이지 않음

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#케이씨텍